Présentations et informations
La rapidité d’évolution des produits et de leur cycle de vie exige la mise à jour permanente des informations et la communication des expériences acquises dans le domaine du management de l’obsolescence.
Cette information continue peut faire l'objet :
des présentations et expériences- Journées Obsolescence - Journées UTE Janvier 2005 (envoi des présentations sur demande)
- Présentation de M. BOB GROEGER de TI Military Semiconductor - " A semiconductor perspective on obsolescence "
- Présentations de IHS : approche générale - Le Management des données (english presentation) / Le Management de l'Obsolescence (english presentation)
- Présentations par M. JM CHOPIN d’AIRBUS Industries - « Traitement de l'obsolescence des composants catalogue » (version française) / « COTS component obsolescence management » (english version)
- Présentation de Peter Sandborn de l'Université du Maryland - Forecasting the Obsolescence of Future Parts
- Présentation de TACTECH - « Life cycle code »
- DMSMS (Diminishing Manufacturing Sources and Material Shortages) -DMSMS Library
- ERA Paper - «Component Obsolescence management for Aerospace Electronic»
- Publication de MM. Siegfried HAUG et Ken HUNT - « Challenges of components obsolescence »
- Directives sans plomb et autres matériaux dangereux
La Directive Européenne RoHS, publiée en février 2003, prescrit la suppression des équipements électroniques de 6 matières dangereuses : le plomb, le mercure, le chrome hexavalent, le cadmium et les produits bromés PBB et PBDE. Cette suppression doit être effective au 1er juillet 2006.
Cette directive a été transposé en droit français par le décret n° 2005-829 paru le 20 juillet 2005 et " relatif à la composition des équipements électriques et électroniques et à la l'élimination des déchets issus de ces équipements". Il est complété par les arrêtés parus les 23 et 25 novembre 2005, 6 décembre 2005 et 13 mars 2006.
En ce qui concerne le plomb, pour se mettre en conformité, les équipementiers travaillent à la mise au point de nouveaux processus de brasage sans plomb, dont la température de fusion est supérieure de 30 à 35°C à la température de fusion des alliages actuellement utilisés. Les fabricants de composants de leur côté doivent supprimer les matières interdites de leurs produits et s'assurer qu'ils tiendront la nouvelle température de brasage. Il est à prévoir qu'ils vont profiter de cette refonte complète de leur production pour rationaliser leurs catalogues et publier des PCN d'obsolescence en nombre important.
- DMSMS 2006
Charlotte Convention Center, Charlotte, NC - USA
L'ensemble de ces présentations, publications et évènements évoquées ci-dessus sont disponibles dans la partie privative uniquement accessible aux membres du groupe
